• Sistema di raffreddamento a liquido iCUE LINK H170i con radiatore da 420 mm per prestazioni termiche estreme. • Schermo LCD integrato ad alta risoluzione per visualizzare lo stato del sistema o contenuti personalizzati. • Dotato di tre ventole da 140 mm che forniscono un flusso d'aria potente e silenzioso. • Velocità di rotazione regolabile tra 400 e 2000 RPM per un equilibrio ottimale tra silenziosità e potenza. • Ecosistema iCUE LINK que semplifica drasticamente il cablaggio e la gestione del sistema. • Radiatore in alluminio ad alta efficienza con piastra di raffreddamento realizzata interamente in rame. • Compatibile con un'ampia gamma di processori Intel e socket AMD AM4 e AM5. • Flusso d'aria massimo di 82,5 cfm e pressione statica della ventola di 3,5 mmH2O.