• Pad termico in rame, ampiamente utilizzato per il raffreddamento di chip, portatili, ponti nord e sud, moduli di memoria e altri dispositivi elettronici senza sistema di raffreddamento. • Il pacchetto contiene 6 fogli di rame da 20 mm x 20 mm e 0,8 mm di spessore. • Realizzati in rame di alta qualità, resistono a temperature fino a 160 °C, sono durevoli e funzionano come dissipatori di calore efficienti. • Facilitano il trasferimento di calore da circuiti integrati, schede grafiche e altri componenti elettronici verso i fogli di rame, contribuendo a prolungare la durata dei dispositivi. • Per l'installazione, si consiglia di utilizzare un adesivo (non incluso) e fissarli sulle parti hardware che necessitano di raffreddamento. • La superficie dei fogli può scurirsi se esposta all'aria, senza influire sulla loro capacità di raffreddamento. Se si preferisce, può essere lucidata con carta abrasiva fine. • Ideali per migliorare la dissipazione termica in apparecchiature elettroniche che non dispongono di sistemi di raffreddamento propri.