• Lamine termiche in rame progettate per migliorare la dissipazione del calore in chip elettronici, portatili, ponti nord e sud, moduli di memoria e altri piccoli dispositivi elettronici senza un proprio sistema di raffreddamento. • Il pacchetto contiene 6 lamine di rame di alta qualità. • Ogni lamina misura 15mm x 15mm e ha uno spessore di 0,1mm. • Il rame utilizzato è resistente e sopporta temperature fino a 160°C, garantendo durata ed efficienza nel trasferimento del calore. • Queste lamine aiutano a trasferire il calore generato da circuiti integrati, schede grafiche e altri componenti elettronici, contribuendo a prolungare la vita utile dei dispositivi. • Per l'installazione, si consiglia di applicare un adesivo adeguato (non incluso) e fissare la lamina sul componente che necessita di raffreddamento. • La superficie delle lamine può scurirsi nel tempo quando esposta all'aria, ma ciò non influisce sulla loro capacità di raffreddamento. Se si preferisce, è possibile levigare delicatamente la superficie per ripristinarne la brillantezza.